日本の政治の場でもにわかにクローズアップされている「経済安全保障」。その背景にある米中対立が最も激化している領域が、半導体やエネルギー、医療などの先端技術である。その影響は、世界に広がっており、日本の製造業にも及びつつある。こうした動きの先行きを読むうえで注目すべきが世界の覇権争いの最前列に立つ米国の動きである。先端技術の開発や関連するサプライチェーンの強化などを目的に産業政策の整備を進めている。その動向を、米国の政策に詳しい外国法事務弁護士(原資格国:米国コロンビア州特別区)が解説する連載の第2回では、2021年6月にホワイトハウスが発表したレポートを基に、米政府が重視する「半導体」「医薬品および原薬」「大容量蓄電池」「重要鉱物および材料」の4つの産業を巡る米政府の方針を読み解く。(日経BP 総合研究所)

Joel Greer氏
Joel Greer氏
法律事務所ZeLo・外国法共同事業
外国法事務弁護士
(第二東京弁護士会/原資格国:米国コロンビア特別区)
2000年イェール・ロー・スクール卒業。法務博士(専門職)。約15年前から日本で活動。主な著書に「Japan in Space – National Architecture, Policy, Legislation and Business in the 21st Century」(Eleven International Publishing、2021年)などがある。

この記事で表明された見解および意見は、著者のみのものであり、法律事務所ZeLo・外国法共同事業の見解および意見を反映しているとはかぎりません。

 連載第1回目では、米国の製造業における生産能力の低下、COVID-19パンデミックによるサプライチェーンの混乱、中国との地政学的競争の激化に対する懸念から生じた米国の産業政策を巡る動きを紹介した。この政策の大枠は、2021年6月にホワイトハウスが発表したリポート、「レジリエントなサプライチェーンの構築、米国内の製造業の再活性化、広範囲にわたる成長の促進 (Building Resilient Supply Chains, Revitalizing American Manufacturing, and Fostering Broad-Based Growth)」に基づいており、そこには米国内の製造業の強化、サプライチェーンのレジリエンス(回復力、強靭性)の向上、新興技術の支援と保護などの施策の提案が盛り込まれている(図1)。

図1 2021年6月にホワイトハウスが発表したリポート「Building Resilient Supply Chains, Revitalizing American Manufacturing, and Fostering Broad-Based Growth」の表紙
図1 2021年6月にホワイトハウスが発表したリポート「Building Resilient Supply Chains, Revitalizing American Manufacturing, and Fostering Broad-Based Growth」の表紙

 このリポートでは、民間と協力して国内の産業基盤とイノベーション能力を再構築し、高品質で新しい技術や製品の市場を支援すること、政府がそれらを調達に活用することなど、国内産業の強化に向けた様々な施策を提言している。これらの提言の内容は、グローバル・サプライチェーンの脆弱性の改善に向けた同盟国やパートナー国との連携や、国際貿易のメカニズムの強化など広範囲にわたる。

 同リポートには明記してあるが、これらの提言がすべての産業セクターを網羅しているわけではない。このため提言の内容は、セクターごとに見る必要がある。以下ではリポートで取り上げられた4つの産業セクター、すなわち「半導体」、「医薬品および原薬」、「大容量蓄電池」、「重要鉱物および材料(希土類金属を含む)」に関する主要な提言について、より詳細に説明する。

 もちろん、これらの提言は、2021年11月末現在で、まだすべて承認されていないが、一部は米国の行政および立法措置が動き始めている。その状況にかかわらず提言全体から、バイデン政権が目指す産業の将来像をうかがうことができる。

半導体:国内中心にエコシステムを構築

 現代社会において半導体が担う役割は、あまりに重要で、それを言葉で十分に説明することが難しいほどだ。その市場動向は、経済のほぼ全域に影響を与える。あらゆる機器に半導体が搭載されており、そうした機器の多くは消費者の日常生活に欠かせないものだ。高度な防衛システムにおいても半導体は不可欠である。半導体の生産に関わるサプライチェーンは、高度な技術に基づいて構造が決まっている。生産工程ごとに分割されており、それらが地理的に分散している。しかも特定の工程が、ほんの数カ国に集中しているのが特徴である。具体的には、設計、材料、製造装置、製造、いわゆるATP(組み立て、検査、梱包)の工程ごとに、企業が集まった地域ができている。半導体と一言で言っても、その種類は多い。最先端の技術を使ったものもあれば、すでに成熟した技術を使った半導体もある。それらの用途も多岐にわたる。

 米国は半導体設計の分野では、世界的リーダーである。半導体製造装置においても、日本、オランダと並んで世界でも屈指のシェアを持っている。だが、ホワイトハウスのリポートで述べられているように、半導体材料の調達とATPについては、海外、主にアジア地域の供給源に大きく依存している。また、前回の記事で述べたように、半導体の世界生産量におけるシェアは、1990年の37%から現在では12%にまで下がった。しかも、第5世代(5G)通信やAI(人工知能)のキーデバイスとなる、最先端半導体の生産については、台湾や韓国のメーカーに大きく依存しているのが現状である。ホワイトハウスのリポートは、この依存が米国の半導体サプライチェーンの脆弱性をもたらしていると指摘している。

 中国はATPにおいては高い能力を持ち、特定の材料については供給を独占している。特に半導体後工程の組み立てと最終検査を請け負うOSAT(Out-sourced Semiconductor Assembly and Test)の市場で中国は、台湾に続く世界的なリーダーである。米国半導体工業会(Semiconductor Industry Association:SIA)が、2021年7月に発表したホワイトペーパー「Taking Stock of China’s Semiconductor Industry」によると、この市場で38%ものシェアを持つ(図2)。

 この一方で中国は、半導体製造装置や材料など半導体サプライチェーンの特定のセグメントでは、存在が小さい。だが逆に言えば、中国は半導体製造装置や半導体材料の重要な市場だということだ。さらに世界最大規模の半導体市場の1つでもある。 したがって、米国をはじめ、多くの国々や地域の半導体産業が中国市場に大きく依存している。これも米国政府が懸念していることである。

図2 グローバル・サプライチェーンにおける半導体製品セグメント別の中国のシェア
図2 グローバル・サプライチェーンにおける半導体製品セグメント別の中国のシェア
出典:Taking Stock of China’s Semiconductor Industry, Jul 13 2021, Semiconductor Industry Association

 さらに中国政府が、国内の半導体産業に巨額の政府資金を投資していることが、米国に新たな懸念をもたらしている。ホワイトハウスのリポートにも記載されている通り、中国は半導体産業の国産化に向けた包括的な取り組みを、国を挙げて進めている。国家主導の補助金やその他の財政支援は数十億ドルに上り、2014年から半導体産業は中国全体の産業政策における重要な柱となっている。中国が目指しているのは、半導体サプライチェーン全体を国家の管理下または所有下に置くことだ。

国内半導体生産と研究開発を強化

 半導体産業を重視するバイデン政権の新しい産業政策の大きな目標の1つは、半導体、特に最先端の半導体の国内生産を促進することである。ホワイトハウスのリポートでは、米国議会がこのために少なくとも約500億米ドル(約5兆5000億円)の資金を投入することを提案している。

 この投資の効果として期待されているのは技術的な優位性の強化だけではない。米国経済全体にもたらす効果が大きいことも、リポートの中で強調されている。SIAとOxford Economics による2021年5月発行の調査リポートによると、国内半導体製造の強化に向けた連邦政府による約500億米ドルの投資によって、2026年までに新しい半導体製造施設が建設されると、年間約18万5000人の一時的な雇用を創出し、年間約246億ドル(約2兆7000万円)の経済効果を米国にもたらす。また、この投資が2026年以降、推定28万人の恒久的な雇用を生む見込みだ。

 2021年6月にホワイトハウスがリポートを発表した直後、国内半導体の開発と生産を強化するために520億米ドル以上の資金を投じるという法律「米国イノベーション・競争法案 (Innovation and Competition Act:ICA)」が、米国上院において超党派の過半数で可決した。ICAの中で提案された投資の多くは、米国における半導体製造およびATPの能力を高めるための支援に使われる。前述のように、米国の能力が相対的に低い分野におけるインセンティブや商業的な研究開発プログラムにも適用されるだろう。さらに資金の一部は、民間、大学や米国連邦政府機関との連携による労働力の増強にも充てられる見込みだ。残りは、国際開発庁(Agency for International Development)、輸出入銀行(Export-Import Bank)、国際開発金融公社(International Development Finance Corporation)などの金融機関と国務省が外国政府と協力して、半導体や半導体のサプライチェーン、技術のセキュリティーを強化する取り組みに投入されるだろう。

半導体製造のエコシステムを整備

 国内の半導体生産量を継続して増やし、中国市場の需要への依存を減らすための取り組みとしてホワイトハウスのリポートが強調しているのは、より多くの半導体を使用する重要な産業セクターを支援して、「半導体製造のためのエコシステム」を強化することの必要性である。そこで重要な産業セクターとして挙がっているのが「電気自動車」「電力」「5G」「次世代通信ネットワーク」などである。

 国内の「エコシステム」において新たな需要を創出する目的は大きく2つある。1つは、半導体の需要をけん引する産業を成長させることにより、中国市場への依存を減らすと同時に、国内市場を活性化することで新しい半導体技術の研究開発やイノベーションを加速すること。もう1つは、米国国防総省(US Department of Defense)が必要としている、高いセキュリティーが保障された半導体を安定して調達できるようにすることだ。つまり、国内の需要をまかなえる半導体エコシステムを構築し、これを拡大させることができれば、民間市場の成長や革新を加速すると同時に、米国の防衛システムに信頼できる最先端の半導体を確実に入手できるようになる。

同盟国とのコミュニケーションを促進

 リポートの中で、ICAに関する提案以上に強調しているのが、半導体業界のコミュニケーションと透明性を促進する役割を政府が担うことの重要性である。前者の業界内のコミュニケーションに関しては、2021年4月に米国商務省(Department of Commerce)が、様々な半導体業界のステークホルダーのコメントを収集・発信するイニシアチブの設立を承認している。商務省が中心となって、「半導体の生産者と供給者およびエンドユーザーの間の情報の流れを促進するために、業界とのパートナーシップを強化する」考えだ。

 さらにリポートでは、2021年9月下旬に開催された日米豪印首脳会合など2カ国間イニシアチブや多国間のフォーラムなどを通じて、現在進行中の世界的な半導体サプライチェーンの問題を解決するために米国政府は、同盟国やパートナー国とのハイレベルな外交関係を継続すべきであるとしている。米国の半導体生産に対する海外企業の投資を活発化させるために、米国政府は商業外交に積極的に取り組むべきだとも述べている。

米国と同盟国の技術優位性を高める

 上記の提案に加えてリポートでは、「懸念国」に対して「効果的な多国間」の輸出管理を半導体について実施することを提言している。明確に言及しているわけではないが、この取り組みは中国を意識したものだ。

 前回の記事で説明したように、提供している通信システムのセキュリティーに疑念があるとの理由で、Huawei Technologiesはトランプ政権とバイデン政権の両方で輸出規制の対象となっている。この輸出規制によって、Huawei Technologiesに対する米国製半導体の輸出や、米国発の技術や米国製設計ソフトウェアを使って製品を開発している半導体メーカーが許可なく同社と取り引きすることが制限されている。だが、最近バイデン政権は、5G関連機器に使用する先端半導体の制限を維持しているものの、最先端の技術を使っていない車載用半導体についてはHuawei Technologiesへの販売を許可している。これは半導体生産者の収益に対する統制の影響を軽減しながら、中国の巨大市場からの「デカップリング(切り離す)」を進めるための1つのステップと見ることができる。

 つまり、ホワイトハウスのリポートは、半導体そのものの輸出を規制することを勧めているわけではない。「半導体セクターにおいて米国がリーダーシップを取り続けることを可能にしながら、半導体にまつわる懸念国の能力を制限することによって米国の国家安全保障上の利益を保護する」ために、「重要な半導体製造装置および技術」の輸出制限を実施している。前述のように、半導体のサプライチェーンは細分化されているため、この文言は大きな意味を持つ。各セグメントの装置や工程にアクセスできなければ、半導体製品(あるいは特定の種類の半導体)の製造・販売が困難、または不可能になるということだ。ホワイトハウスのリポートにある「重要な半導体装置と技術」というくだりに注目すると、米国が実施する可能性のある輸出規制の対象となるのは、高度な半導体の製造に必要な機器や技術であることは明らかである。

 リポートの中で「多国間での輸出管理体制が効果的」という言葉を使用していることは、注目に値する。米国が半導体サプライチェーンのすべてのセグメントを制御しているわけではないことを考えると、輸出管理を効果的に実施するには同盟国やパートナー国との協力が欠かせないということだ。

 ホワイトハウスのリポートでは、半導体関連の輸出規制についてそれ以上の詳細や、中国にどのような規制が適用される可能性があるかについては言及していない。このため、このような規制が何を伴うのかは明らかではない。しかし、ジョージタウン大学のセキュリティ・新興技術センター(Center for Security and Emerging Technology:CSET)によるリポート、「The Semiconductor Supply Chain:Assessing National Competitiveness(半導体サプライチェーン:国家競争力の評価)」と「Securing Semiconductor Supply Chains(安全な半導体サプライチェーン)」(いずれも2021年1月付)における分析で、いくつかの可能性が示唆されている。これらの詳細なリポートによると、中国の半導体サプライチェーンが抱える脆弱性が、多国間の輸出規制が実施されたときに「チョークポイント(急所)」となる可能性がある。つまり、米国とその同盟国が、中国のチョークポイントを狙って輸出規制をかけることで、最先端の技術を使った半導体について中国は、輸入に依存せざるを得なくなる可能性がある。

 特にCSETは、電子設計自動化ソフトウェア、およびフォトリソグラフィ装置など特定の半導体製造装置、およびフォトレジストやフォトマスクなど特定の材料を対象にした輸出規制が効果的だと指摘している。いずれも、半導体製造時に使用される、シリコンウェーハ上に回路パターンを焼き付ける非常に複雑なプロセスに欠かせない製品である。重要なのは、先端半導体の製造に必要なこれらの製品は、米国および米国の同盟国、パートナー国の企業が独占的に提供していることに、CSETが言及している点である。これらの製品に対する輸出管理に成功すれば、中国における半導体の設計・製造は、最先端以外の領域に限定されることになる。