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Intelの新型SoC「Lakefield」、年内に出荷を開始

2019/08/23

Mark Hachman PCWorld

 米Intelの幹部は2019年8月20日、ハイブリッドCPUアーキテクチャー「Lakefield」について、2019年第4四半期の終わり頃に出荷を開始すると表明した。Intelはこれまで、リリース時期を2019年とだけ説明していた。また、今後何世代かにわたってLakefieldを投入し、微細化を進めていく意向も明らかにした。

 Lakefieldは、Intelのロードマップに出ている中でも、技術的に興味深い製品だ。Ice Lakeと同じSunny Coveが1コアと、いくつかのAtom Tremontコアを併せ持つ。米スタンフォード大学で開催されたカンファレンス「Hot Chips」において、Intelのインフラストラクチャ&プラットフォームソリューション部門のバイスプレジデント、Sanjeev Khushu氏が、Lakefieldについて発表を行った。

 Lakefieldは、「コンピュート」ダイと「ベース」ダイを積み重ねて接続した積層構造となっている。コンピュートダイは、Sunny CoveコアとAtom TremontコアのCPUのほか、グラフィックスやメディアのコアなど、高度な演算処理のロジックが集約されている。Intelが示した例では、Tremontコアは4コアだった。

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