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Intelの新型SoC「Lakefield」、年内に出荷を開始

2019/08/23

Mark Hachman PCWorld

 残りのロジックはベースダイにあり、USB、PCI Express、各種I/Oなどを担う。こちらのロジックはパフォーマンス面でさほどシビアではないため、旧来のプロセスルールでコストを抑えて製造できる。Intelが示した例では、ベースダイはIntelのP1222プロセス(22nm)となっていた。

 Khushu氏は、今後Lakefieldを何世代かにわたって投入していくことも明らかにした。「肝心なのは、これが1回限り(のデザイン)ではないことだ」と述べ、いずれは7nmプロセスと5nmプロセスに移行することを示唆した。一方で、ダイを積層構造で組み合わせるLakefieldのような手法を、他の製品にも今後取り入れていくのかどうかは定かではない。

 Sunny CoveコアとAtomコアという組み合わせでは、優先度の高いフォアグラウンドのタスクは高速なSunny Coveが担い、バックグラウンドのタスクは省電力のAtomが担うという棲み分けができる。これにより、パフォーマンスと効率性を両立できるとKhushu氏は言う。

 どのような種類のデバイスがLakefieldを搭載するのかについては、特に説明はなかった。同社はこれまで、Computexで披露したようなデュアルディスプレイデバイスを、Lakefieldで実現し得る製品の例として挙げていた。Lakefieldの出荷開始が年末に近いとしたら、Lakefieldの実製品を初めて目にするのは、来年初めのCESになるかもしれない。

(了)

翻訳:内山卓則=ニューズフロント
記事原文(英語)はこちら

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