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TSMCが3nmプロセスで試験生産を開始、AppleのM3に利用か

2021/12/08

Michael Simon Macworld

 米Appleは、第2世代のAppleシリコン「M2(仮称)」を搭載したMacを2022年に投入すると言われているが、さらにその次に向けた計画も進んでいる。第3世代のAppleシリコンは、大幅なパフォーマンス向上が期待される。

Credit: Apple
Credit: Apple

 Apple情報サイトMacRumorsが、台湾メディアDigiTimesの報道を引用する形で12月2日に伝えたところによると、台湾の半導体受託製造大手TSMCは、3nm製造プロセスでチップのパイロット生産を始めた。Appleの新世代チップ「M3(仮称)」や「A17(同)」は、この3nmプロセスで製造される可能性が高い。

 以前の報道では、TSMCの3nmプロセスについて、その複雑さから立ち上げに遅れが生じたとの話が出ており、2022年に登場する「iPhone 14(仮称)」向けのチップ「A16(同)」は、現行の「iPhone 13」の「A15」チップと同様、5nmプロセスの改良版になりそうだと言われていた。今回の記事によると、3nmプロセスのチップは、2022年10~12月期から量産に入り、最初の搭載製品は2023年1~3月期に登場する見込み。

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