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TSMCが3nmプロセスで試験生産を開始、AppleのM3に利用か
2021/12/08
米Appleは、第2世代のAppleシリコン「M2（仮称）」を搭載したMacを2022年に投入すると言われているが、さらにその次に向けた計画も進んでいる。第3世代のAppleシリコンは、大幅なパフォーマンス向上が期待される。
Credit: Apple
Apple情報サイトMacRumorsが、台湾メディアDigiTimesの報道を引用する形で12月2日に伝えたところによると、台湾の半導体受託製造大手TSMCは、3nm製造プロセスでチップのパイロット生産を始めた。Appleの新世代チップ「M3（仮称）」や「A17（同）」は、この3nmプロセスで製造される可能性が高い。
以前の報道では、TSMCの3nmプロセスについて、その複雑さから立ち上げに遅れが生じたとの話が出ており、2022年に登場する「iPhone 14（仮称）」向けのチップ「A16（同）」は、現行の「iPhone 13」の「A15」チップと同様、5nmプロセスの改良版になりそうだと言われていた。今回の記事によると、3nmプロセスのチップは、2022年10～12月期から量産に入り、最初の搭載製品は2023年1～3月期に登場する見込み。
