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TSMCが3nmプロセスで試験生産を開始、AppleのM3に利用か
2021/12/08
M3は、現行の「M1」シリーズのチップに比べて、パフォーマンスが大幅に向上するものと見られる。M1 ProチップはCPUが最大10コア（うち高性能コアは8）だが、M3のハイエンドのチップは、ダイが4個でCPUが最大40コアと言われている。米The Informationの以前の報道によると、M3には「Ibiza」「Lobos」「Palma」というコードネームが付いている。
来年登場するM2やA16は、TSMCの5nmプロセス「N4」での製造と見られる。A14、A15、M1で使われている5nmプロセスの改良版で、ある程度のパフォーマンス向上が見込まれる。
米Qualcomm、韓国Samsung、米Intelなど競合各社も、パソコンやスマートフォン向けに、3nmプロセスの次世代チップを今後投入していくものと見られる。
（了）
翻訳：内山卓則＝ニューズフロント
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