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Apple、無線チップの内製化に向けて新オフィスを開設

2021/12/20

Jason Cross Macworld

 米Appleは、現在、iPhoneのワイヤレス通信用のチップを、米Qualcomm、米Broadcom、米Skyworksから調達しているが、今後自社開発に切り替える意向であることは周知のとおりだ。2019年には米Intelのスマホ用モデム事業を買収し、足がかりとなる知的財産、特許、人材を手に入れている。そして、米Bloombergの新たな報道によると、現行の調達先から人材を呼び込むために、新たなオフィスを開設する計画のようだ。

Credit: Apple
Credit: Apple

 Bloombergの12月17日の記事によると、Appleはカリフォルニア州アーバインにオフィスを新設し、RFICやワイヤレスSoCなど、無線通信関連の部品開発に従事するエンジニアを募集する。現在Appleはこの種の部品を、同じくアーバインに拠点を置くBroadcomやSkyworksから調達している。アーバインへの展開はまだ初期段階で、今後徐々に拡大していく予定だという。

 信頼性と省電力性を兼ね備えた高性能な無線通信部品の設計と製造には、きわめて高度な専門技術が必要で、人材は争奪戦だ。Appleとしては、将来の製品に搭載する自社製ワイヤレスチップも、トップクラスの部品でなくてはならない。そこで、既存の開発元から優秀な人材を呼び込む必要があり、同じ地域にオフィスを開設する必要がある。引っ越しが不要という売り文句は、エンジニアを採用するうえで有利に働く。

 ワイヤレスチップの分野で優れた製品を完成させるには、長い時間がかかる。iPhoneのWi-Fi、Bluetooth、モバイルデータ通信のチップがApple製に変わるのは、早くても2023年と見られる。AppleがQualcommやBroadcomとの間で結んでいる長期の調達契約やライセンス契約は、少なくともその頃までは続く。

(了)

翻訳:内山卓則=ニューズフロント
記事原文(英語)はこちら

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