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Apple、M2シリーズのハイエンド半導体は3nmプロセスに移行か

2022/06/30

Michael Simon Macworld

 米Appleは2022年6月初めの開発者向けイベント「WWDC22」で、新型半導体「M2」を搭載した13インチMacBook ProとMacBook Airを発表した。M2の製造プロセスは「M1」と同じく5nmで、アーキテクチャーにも大きな変更はなく、性能の向上も想定の範囲内だった。こうなると、今後登場するハイエンドの「M2 Pro」「M2 Max」「M2 Ultra」(いずれも仮称)も同じ路線で行くかと見られたが、そのような予想を覆す新たな情報が出てきた。

Credit: Apple
Credit: Apple

 台湾DigiTimesの22年6月27日付の報道によると、Appleは今後投入する「M3」と「M2 Pro」向けに、台湾TSMCの3nmプロセスの生産能力を確保したという。M3が3nmに移行することに驚きはないが、M2はシリーズ全体で5nmにとどまるのかとみられていた。

 M2 Proが3nmプロセスに移行するのであれば、M2 MaxやM2 Ultraも同様と考えられる。今後登場する新型14/16インチMacBook Proや、Mac Studio、ハイエンドMac mini、Mac Proは現在のM2に比べて処理速度が大幅に向上する可能性がある。

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