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AMD、大容量キャッシュでCPUを高速化する技術「3D V-Cache」を発表

2021/06/03

Mark Hachman PCWorld

 米AMDのLisa Su最高経営責任者(CEO)は6月1日、「COMPUTEX 2021 Virtual」の基調講演で、CPUの3次元積層技術「3D V-Cache」を発表した。CPUダイの上にL3キャッシュのSRAMのダイを積層することで、キャッシュを大容量化し、パフォーマンスを向上させる。

Credit: YouTube / AMD
Credit: YouTube / AMD

 Su氏はこの3次元積層技術を、マルチチップモジュールやチップレットに続く大きな進化だとアピールし、年内に投入する最上位製品で採用することを表明した。

 Su氏の発表では、AMDのゲーミングCPU「Ryzen 9 5900X」の通常版と、これに3D V-Cacheを適用したプロトタイプ版との比較が出てきた。Xbox Game Studiosのゲーム「Gears 5」でフレームレートが12%向上したほか、他のゲームでもパフォーマンスが4~25%上がり、平均で15%高まったという。

3次元積層でパフォーマンスを向上

 CPUの積層技術というと、2018年に米Intelが発表した「Foveros」を思い起こす人もいるかもしれない。CPUロジック同士を3次元積層できる技術で、2020年登場のプロセッサ「Lakefield」(開発コード名)や、今後登場する「Alder Lake」(同)で採用されている。Intelは今回のCOMPUTEXで、Alder Lakeのデスクトップ版とモバイル版を披露した。

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