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中国内で高性能チップの開発が加速中

2017/02/01

Agam Shah IDG News Service

 米国と中国の間で半導体を巡る舌戦が過熱する中、中国国内で開発される高性能チップが増加の一途をたどっている。

Credit: Qualcomm
Credit: Qualcomm

 米Qualcommと中国貴州省の合弁企業Huaxintong Semiconductor Technologyは、ARMベースのサーバー向け新チップの開発を始めた。

 経済情報サイトSeeking Alphaの報道によると、Qualcommが現地時間2017年1月25日に行った決算発表の中で、QualcommのDerek Aberle社長は、Huaxintong Semiconductorについて、「当社の技術と設計を基盤として中国市場向けにカスタマイズしたサーバーCPU製品の開発に忙しい」と発言した。

 中国のサーバー市場に向けたカスタムチップの開発を進めている企業はほかにもある。

 例えば、中国のSuzhou Powercore Technologyは、米IBMのPOWERアーキテクチャーをベースとするCPUを開発している。ただし、同社を巡っては、セキュリティ上の懸念も持ち上がっている。また、米AMDも、中国向けにサーバー用のx86チップを製造する合弁企業を設立した。

 チップメーカー各社は、データセンター向け製品の一大チャンスと目される中国市場に狙いを定めている。米国でのFacebookやGoogleと同じように、中国のAlibaba Group(阿里巴巴集団)やTencent Holdings(騰訊控股)といった企業は、クラウドサービスや機械学習サービス向けに巨大なデータセンターを開設する動きを進めている。

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